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• モデル番号: X4 810
• PC Ie バージョン: PC Ie 3.0
• ソケットタイプ: ソケット AM3

一般情報
タイプ CPU / マイクロプロセッサー
市場セグメント デスクトップ
810
CPU パーツ番号 HDX810WFK4FGI は OEM /トレイ マイクロプロセッサです。
ステッピング・コード AACZC AC CACZC AC
2600MHz
667 MHz メモリ コントローラ
1 つの 2000 MHz 16 ビット HyperTransport リンク (4 GT/s)
13
パッケージ 938 ピン 有機 micro -PGA
ソケット ソケット AM2+
ソケット AM3
アーキテクチャ/マイクロアーキテクチャ
マイクロアーキテクチャ K10
プラットホーム・ドラゴン
デネブ
RB-C2
CPUID 100F42
製造プロセス 0.045 ミクロンのシリコン オン インシュレータ (SOI) テクノロジ
7億5800万個のトランジスタ
ダイサイズ 258mm2
データ幅 64bit
CPUコア数 4
スレッド数 4
浮動小数点ユニットの統合
4 x 64 KB 2-way セットアソシアティブ命令キャッシュ
4 x 64 KB 2 ウェイ セット アソシアティブ データ キャッシュ
4 x 512 KB 16 ウェイ セット連想排他キャッシュ
レベル 3 キャッシュ サイズ 共有 4 MB 64 ウェイ セット アソシアティブ キャッシュ
キャッシュ遅延 3 (L1 キャッシュ)
仮想メモリ 256 TB
マルチプロセッシング ユニプロセッサー
機能 MMX 命令
MMX の拡張機能
テクノロジー
3DNow! の拡張機能
SSE / ストリーミング SIMD 拡張命令
SSE2 / ストリーミング SIMD 拡張命令 2
SSE3 / ストリーミング SIMD 拡張命令 3
SSE4a?
AMD64 / 64 ビット テクノロジー ?
EVP / 強化されたウイルス保護 ?
AMD-V / 仮想化技術
低電力機能 Cool'n'Quiet 3.0
クールコアテクノロジー?
デュアル ダイナミック パワー マネージメント ?
コア C1 および C1E 状態
パッケージ S0、S1、S3、S4、および S5 の状態
統合された周辺機器/コンポーネント
内蔵グラフィックス なし
メモリーコントローラー コントローラーの数: 1
メモリチャンネル: 2
チャネル幅 (ビット): 72
対応メモリ：DDR2-1066、DDR3-1333
チャネルごとの DIM M: 最大 2
最大メモリ帯域幅 (GB/秒): 21.3
その他の周辺機器 HyperTransport 3 テクノロジー
電気/熱パラメータ
1.15V～1.425V
V ノースブリッジ 1.15V - 1.3V
55℃～71℃
95 ワット (ソケット AM2+/ソケット AM3)
104 ワット (ソケット AM2)