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• PCIe バージョン: PCIE
• モデル：天才II X2 B60
• ソケットタイプ: ソケット AM3

天才 II X2 B60 の仕様
一般情報
タイプ
CPU / マイクロプロセッサー
市場区分
デスクトップ
家族
CPU 部品番号
HDXB60WFK2DGM は OEM/トレイ マイクロプロセッサです。CPU II デュアルコア おき モバイル P320 2.1 GHz デュアルコア。
周波数 ？
3500MHz
バス速度？
533 MHz メモリ コントローラ
1 つの 2200 MHz 16 ビット HyperTransport リンク (4.4 GT/s)
クロック乗数 ?
17.5
ソケット AM2+
ソケット AM3
アーキテクチャ/マイクロアーキテクチャ
マイクロアーキテクチャ
K10
プラットホーム
ドラゴン
プロセッサコア?
カリスト
コアステッピング?
RB-C3
CPUID
100F43
製造プロセス
0.045 ミクロンのシリコン オン インシュレータ (SOI) テクノロジ
死ぬ
258mm2
データ幅
64ビット
CPUコア数
2
スレッド数
2
浮動小数点ユニット
統合
レベル 1 キャッシュ サイズ ?
2 x 64 KB 2-way セットアソシアティブ命令キャッシュ
2 x 64 KB 2 ウェイ セット アソシアティブ データ キャッシュ
レベル 2 キャッシュ サイズ ?
2 x 512 KB 16 ウェイ セット連想専用キャッシュ
レベル 3 キャッシュ サイズ
共有 6 MB 48 ウェイ セット アソシエイティブ キャッシュ
キャッシュのレイテンシ
3 (L1 キャッシュ)
マルチプロセッシング
ユニプロセッサー
特徴
MMX命令
MMX の拡張機能
3Dナウ！テクノロジー
3DNow! の拡張機能
SSE / ストリーミング SIMD 拡張命令
SSE2 / ストリーミング SIMD 拡張命令 2
SSE3 / ストリーミング SIMD 拡張命令 3
SSE4a ?
低消費電力機能
Cool'n'Quiet 3.0
クールコアテクノロジー?
デュアル ダイナミック パワー マネージメント ?
コア C1 および C1E 状態
パッケージ S0、S1、S3、S4、および S5 の状態
統合された周辺機器/コンポーネント
統合グラフィックス
なし
メモリーコントローラー
コントローラーの数: 1
メモリチャンネル: 2
チャネル幅 (ビット): 72
対応メモリ：DDR2-1066、DDR3-1333
チャネルあたりの DIMM: 最大 2
最大メモリ帯域幅 (GB/秒): 21.3
その他の周辺機器
ハイパートランスポート 3 テクノロジー
電気/熱パラメータ
Vコア?
0.775V～1.425V
最高使用温度?
70℃
熱設計力?
80ワット