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  • 1. 光通信デバイス(PLCスプリッタ、CWDM、アレイグレーティング導波路AWGなど各種ガラスパッケージ構造の接合)
  • 2. 小型スピーカーデバイスのボンディング、半導体チップのパッケージング、センサーの製造、ハードディスクヘッドのボンディング、携帯電話の部品の組み立てなど。科学研究​​機関:半導体、通信研究所


高出力 UV 硬化ライト、UV 光硬化接着剤、405nm UV LED 硬化ランプ、ランプ硬化接着剤 UV、UV 接着剤硬化ランプ

仕様:
395 光強度: 2600mW/cm²
365 光強度: 1600mW/cm²
[ベストスポット]: 10MM
[照射距離]: 10-30MM
[UVランプビーズ]:LG輸入チップ
[電源コードの長さ]: 1.8M
[光源寿命]: 10000時間

パッケージリスト:
100W高出力UV硬化ランプ×1



  • 製品サイズ ‏ : ‎ 1 x 1 x 1 cm; 500 g
  • メーカー ‏ : ‎ YJHHYZ(ヴィフシ)
  • 商品モデル番号 ‏ : ‎ 1005004140212117
  • 原産国 ‏ : ‎ 中国
  • 部門 ‏ : ‎ Unisex Adult
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  • 3. 光学小レンズ接合
  • 4. PCB基板(コンデンサ、インダクタ、チップ)、回路基板保護コーティング、コイル固定。電動爪みがき器 丸型高速機能爪みがき器 爪みがき器 ネイルウェアー用
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